- 磁控濺射鍍膜儀
- 熱蒸發(fā)鍍膜儀
- 高溫熔煉爐
- 等離子鍍膜儀
- 可編程勻膠機(jī)
- 涂布機(jī)
- 等離子清洗機(jī)
- 放電等離子燒結(jié)爐
- 靜電紡絲
- 金剛石切割機(jī)
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- 晶體生長(zhǎng)爐
- 真空管式爐
- 旋轉(zhuǎn)管式爐
- PECVD氣相沉積系統(tǒng)
- 熱解噴涂
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- 二合一鍍膜儀
- 多弧離子鍍膜儀
- 電子束，激光鍍膜儀
- CVD氣相沉積系統(tǒng)
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- 氧化鋯燒結(jié)爐
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- 箱式氣氛爐
- 高溫高壓爐
- 石墨烯制備
- 區(qū)域提純爐
- 微波燒結(jié)爐
- 粉末壓片機(jī)
- 真空手套箱
- 真空熱壓機(jī)
- 培育鉆石
- 二硫化鉬制備
- 高性能真空泵
- 質(zhì)量流量計(jì)
- 真空法蘭
- 混料機(jī)設(shè)備
- UV光固機(jī)
- 注射泵
- 氣體分析儀
- 電池制備
- 超硬刀具焊接爐
- 環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備
- 實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品配件
- 實(shí)驗(yàn)室鍍膜耗材
- 其他產(chǎn)品
磁控濺射鍍膜儀產(chǎn)品特點(diǎn)：
高效鍍膜：采用磁控濺射技術(shù)，沉積速率高，薄膜均勻性好。多功能應(yīng)用：支持多種靶材和基材，適用于不同材料的薄膜沉積。
智能控制：配備先進(jìn)的控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的工藝參數(shù)控制。
模塊化設(shè)計(jì)：方便維護(hù)和升級(jí)，可根據(jù)需求定制各種功能模塊。
環(huán)境友好：低能耗設(shè)計(jì)，減少對(duì)環(huán)境的影響。
磁控濺射鍍膜儀技術(shù)參數(shù)：
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參數(shù)名稱 |
參數(shù)說(shuō)明 |
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產(chǎn)品名稱 |
桌面型磁控濺射鍍膜儀下置靶 |
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產(chǎn)品型號(hào) |
CY-MSZ254-I-DC-SS |
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真空腔 |
腔體材質(zhì) |
304不銹鋼焊接而成，表面做拋光處理 |
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取放模式 |
前開門方式取放樣品和靶材 |
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觀察窗 |
直徑100mm真空窗口，配有磁力擋板，防止污染 |
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樣品臺(tái) |
樣品尺寸 |
直徑≦100mm的平面樣品均可 |
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旋轉(zhuǎn)速度 |
不旋轉(zhuǎn)和旋轉(zhuǎn)型（0-30RPM）可選 |
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加熱溫度 |
RT-500℃;RT-800℃;RT-1000℃可選 |
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磁控靶 |
靶槍類型 |
普通永磁靶，可調(diào)角度 |
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靶材尺寸 |
直徑2英寸，厚度≦3mm, |
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濺射功率 |
300W |
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濺射方式 |
直流濺射 |
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工作真空 |
0.3-3Pa |
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電源 |
直流電源 300W *2 |
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濺射氣體 |
高純氬氣，純度99.99% |
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真空測(cè)量 |
復(fù)合真空計(jì)，電阻規(guī)+電離規(guī)，測(cè)量范圍：105-10-5Pa |
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真空獲取 |
前級(jí)泵 |
抽速 1.1L/S |
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分子泵 |
抽速 600L/S |
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膜厚測(cè)量 |
通常配CYKY膜厚測(cè)量?jī)x |
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也可選配進(jìn)口品牌，價(jià)格額外計(jì)算 |
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外形尺寸 |
550mm*350mm*450mm |
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包裝尺寸 |
770×720*730mm |
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包裝重量 |
110 KG |
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